Материнская плата GIGABYTE H310M_A s1151 H310 2xDDR4 HDMI-DP mATX

H310M A

• Переваги
• Огляд
• Специфікація
• Фотогалерея
• Підтримка
• News/Awards
• Learn more
• Get a Quote
• Де придбати?
• Back to List page

• Процесор
  1. Плата совместима с процессорами 8-поколения Intel® Core™ i7 /Intel® Core™ i5 /Intel® Core™ i3 /Intel® Pentium® / Intel® Celeron® в исполнении Socket LGA1151
  2. Об'єм кеш-пам'яті L3 залежить від моделі процесора
  * Детальна інформація розміщена в розділі "Список сумісних процесорів"
• Набір мікросхем
  (чіпсет)
  1. Intel® H310 Express Chipset
• Підсистема
  пам'яті
  1. 2 DIMM-разъема для модулей памяти DDR4, максимальный объем пОЗУ 32 Гбайт
  2. Двоканальна архітектура пам'яті
  3. Совместима с модулями ОЗУ DDR4 2666/2400/2133 МГц
  4. Підтримка модулів ОЗП DIMM 1Rx8 / 2Rx8 без ECC і буферизації (функціонують в режимі non-ECC)
  5. Підтримка non-ECC DIMM-модулів без буферизації 1Rx8 / 2Rx8 / 1Rx16
  6. Підтримка модулів пам'яті XMP (Extreme Memory Profile)
  7. * Функционирование модулей ОЗУ на частоте 2666МГц и активация соответствующих XMP-профилей возможно только приусловии установки в систему процессоров 8-поколения Intel® Core™ i7 / Intel® Core™i5.
  (докладніше див. розділ "Список рекомендованих модулів пам'яті".)
• Графічний інтерфейс Інтегрований графічний процесор - Intel® HD Graphics::
  1. 1 порт DisplayPort, максимальна роздільна здатність 4096x2304 @ 60 Гц
  2. * Відповідає вимогам специфікації DisplayPort 1.2, HDCP 2.2 і HDR
  3. 1 порт HDMI, максимальна роздільна здатність 4096x2160 @ 30 Гц
  4. * Відповідає вимогам специфікації HDMI 1.4 і HDCP 2.2
  Максимальний об'єм розділяємої пам'яті 1 Гбайт
• Аудіопідсистема
  1. Кодек Realtek® ALC887
  2. Формат представлення аудіосигналу: High Definition Audio
  3. Схема позиціонування аудіосигналу 2/4 / 5.1 / 7.1
     *Для налаштування 7.1-канального звуку необхідно використовувати порти виводу HD-звуку на передню панель та включити режим багатопоточності за допомогою аудіодрайверу.
  4. Підтримка S/PDIF Out
• Мережевий
  LAN-інтерфейс
  1. Контролер Intel®GbE LAN (10/100/1000 Мбіт)
• Роз'єми для плат розширення
  1. 1 роз'єм PCI Express x16 (функціонує в режимі x16)
  2. (Роз'єм PCI Express x16 відповідає стандарту PCI Express 3.0.)
  3. 2 роз'єми PCI Express x1 (задовольняють вимогам специфікації PCI Express 2.0)
• Інтерфейси накопичувачів Чіпсет:
  1. 1 разъём M.2 (Socket 3, M key, тип 2242/2260/2280 поддержка SATA и PCIe x4/x2 SSD)
  2. 4 разъема SATA 6 Гбит/с
  3. * До підключення пристроїв до роз'ємів M.2 і SATA, ознайомтеся з вмістом Керівництва користувача, розділ 1-7 "Зовнішні роз'єми"
• Інтерфейс USB Чіпсет:
  1. 4 порта USB 3.1 Gen 1 (2 порта на задней панели, 2 порта доступны при подключении USB-разъемов на выносной планке)
  2. 6 портов USB 2.0/1.1 (4 порта на задней панели; 2 порта на выносной планке, доступны при подключении к соответствующему USB-разъему на плате)
• Роз'єми на системній платі
  1. 24-контактний ATX-роз'єм
  2. 1 x 4-pin ATX 12V power connector
  3. Роз'єм для вентилятора ЦП
  4. 1 роз'єм для підключення системного вентилятора
  5. 1 роз'єм для підключення RGB LED-лінійок
  6. 4 SATA-роз'єми 6Гб / с
  7. 1 роз'єм M.2 Socket 3
  8. Група роз'ємів фронтальної панелі
  9. 1 аудіо роз'єм на передній панелі
  10. 1 роз'єм для підключення портів USB 3.1 Gen 1
  11. 1 роз'єм USB 2.0/1.1
  12. Роз'єм для TPM-модуля (Trusted Platform Module), 2x6 контактів тільки для модуля GC-TPM2.0_S
      Факультативна функція ТРМ (залежить від поставок вироба в конкретний регіон)
  13. 1 COM-порт
  14. 1 перемичка для скидання CMOS
• Роз'єми на задній панелі
  1. 2 порта USB 3.1 Gen 1
  2. 4 x USB 2.0/1.1 порти
  3. 3 x audio jacks
  4. 1 PS/2 порт (Мишка)
  5. 1 PS/2 порт (Клавіатура)
  6. 1 порт HDMI
  7. 1 порт HDMI
  8. Мережева LAN-розетка RJ-45
• Мікросхема
  I/O-контролера
  1. Контролер iTE® I/O
• Контроль за станом системи
  1. Автовизначення напруги живлення
  2. Визначення робочої температури
  3. Визначення швидкості обертання вентиляторів
  4. Повідомлення про перевищення порогового значення температури
  5. Повідомлення про вихід із ладу вентиляторів
  6. Управління швидкістю обертання вентиляторів
  7. *Підтримка функції управління швидкістю обертання вентилятора залежить від використовуваної системи охолодження.
• BIOS
  1. 1 микросхема ПЗУ, 128 Мбит
  2. Ліцензійний AMI UEFI BIOS
  3. Функції PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
• Фірмові функції та технології
  1. Підтримка фірмової утиліти APP Center
  2. * Доступність окремих утиліт у додатку APP Center залежить від моделі материнської плати. Функціонал конкретної утиліти може відрізнятися в залежності від моделі материнської плати.
  3. Функція 3D OSD
  4. Фірмова утиліта @BIOS™
  5. Фірмова функція Auto Green
  6. Підтримка хмарної станції (Cloud Station)
  7. Фірмова утиліта EasyTune
  8. Функція Fast Boot
  9. Функція Game Booster
  10. Підтримка фірмової технології GIGABYTE On/Off Charge
  11. Управління електроживленням платформи Platform Power Management
  12. Фірмова функція RGB Fusion
  13. Функція Smart Backup
  14. Функція Smart Keyboard
  15. Функція Smart TimeLock
  16. Функція Smart HUD
  17. Оглядач інформації про систему
  18. Фірмова утиліта USB Blocker
  19. Фірмова утиліта V-Tuner
  20. Фірмова утиліта Q-Flash
  21. Підтримка Xpress Install
• Додаткове програмне забезпечення
  1. Norton® Internet Security (Версія OEM)
  2. Утиліта cFosSpeed
• Операційна система
  1. Windows 10 64-розрядна
• Форм-фактор
  1. Micro ATX Form Factor; 22.6cm x 18.5cm